去年秋冬季節平菇生產中退菌現象發生較多，今年春夏也有個別發生。退菌的癥狀表現為：菌種塊萌發正常，吃料較正常偏慢，種塊處呈放射線狀生長，當菌絲長度在4～5厘米時，從種塊開始菌絲逐漸稀疏，尖端菌絲較為濃密、濃白并繼續發展，后邊的隨之淡化、稀疏，最后整個菌袋表面呈略灰白甚至無菌絲狀。播種后40天，菌袋呈灰白色，沒有正常的潔白，看不到濃密的菌絲，50多天后多不出菇，勉強現蕾，很是稀少。

問題的背景：棉籽殼原料，除常規的石灰粉等輔料外，添加常規用量的克霉靈，不再使用其他任何藥物；播種率10%～15%，微孔或中孔發菌，種塊萌發正常；尖端菌絲基本正常，濃密度、潔白度稍差。

實際檢驗：基料含水率基本合適，表面菌絲稀少，憑經驗可見平菇菌絲，但很是細弱、量少；打開菌袋，有明顯的不良氣體，較刺鼻的辛、辣、腐混合味；袋內菌絲稀少，但明顯有菌絲相連，使基料結塊，但較松散；并排除藥物反應等因素。

眾多的電話咨詢中，菇農朋友多懷疑是線蟲危害。實際檢驗：鏡檢未見線蟲，亦未見菇蚊幼蟲或螨類等害蟲，并根據菌絲情況分析，排除蟲類危害；觀察幾個典型菌袋，除少許木霉、曲霉斑點外，生產中亦未發現大面積污染；但當“退菌”一段時間之后，木霉等雜菌則將很快占領料面。

診斷：主要原因是發菌棚通氣不良，因保溫導致菇棚內二氧化碳濃度偏高；次要原因是基料營養不足、菌種老化。

處理辦法：打開發菌棚通風孔，令棚內通風；使用直徑12毫米的鋼棍，給菌袋縱向打孔2～4個，鋼棍旋轉抽出，保持孔徑；菌袋周身打微孔，每袋30個左右，牙簽直接扎破塑膜即可；設法提高發菌棚溫度至20℃左右；出菇后噴施三維精素。

結果：發病菌袋如上處理后，一周時間恢復發菌，菌絲潔白，態勢良好，退菌處已布滿濃密的新菌絲，半月后全部正常出菇。

針對以上退菌問題，給菇農朋友特別提出的建議：生產前，對菌種、原料做有效檢驗，尤其菌種的脫毒是重點之一；基料需科學的設計配方，加入食用菌三維營養精素，使其營養豐富而且均衡，為平菇菌絲的健壯和提高抗性奠定合適的物質基礎。強化對菇棚和污染菌袋的消殺處理，將已發生退菌的菌袋進行縱向打孔并增加微孔，適當提高棚內溫度，降低濕度，使菌絲盡快恢復生長，根據當地的環境狀況，發菌期間每隔3～7天噴灑一遍百病去無蹤或賽百09溶液，以確保發菌的順利進行。